Koch Chemie - KCx - Micro Cut Hard Foam Pad
Polierpads - Finish, Anti-Hologram // Neu
Folgende Durchmesser stehen zur Auswahl: 45, 76, 126, 150
Der hochwertige Spezial-Schwamm zur Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren mittels Micro Cut und Micro Cut & Finish.
Optimierung von Stauchhärte und Zellstruktur für high-solid Lacke.
Die geringe Höhe von 25mm erzeugt niedrigere Torsionskräfte, ein sehr gutes Handling und höchste Stabilität.
Die spezielle Dichte des Schaummaterials ermöglicht eine langanhaltende Stauchhärte während des Polierens.
Die optimierte Retikulierung (Offenzelligkeit) und Zellzahl trägt zu einem dauerhaften Hochglanz-Finish und sehr guten Hygienefaktoren bei.
Die Fräskante sorgt für mehr Flexibilität des Pads um sich Konturen besser anzupassen. Das farbliche Vlies, passend zur Politur, sorgt für Prozesssicherheit.
Koch‑Chemie GmbH
Einsteinstr. 42
D-59423 Unna
Telefon: +49-23 03-9 86 70-0
eMail: info@koch-chemie.com
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